2.5d 패키징1 유리기판 반도체: AI 시대를 이끄는 차세대 반도체 혁신 기술 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전으로 반도체 기술의 진화가 가속화되고 있습니다. 특히, 유리기판은 기존 유기기판의 한계를 극복하며 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 본 글에서는 유리기판 반도체의 기술적 특성과 산업적 의미를 구체적으로 살펴보겠습니다. 유리기판 반도체란 무엇인가?유리기판 반도체는 전통적인 유기기판 대신 유리를 기판으로 사용하는 기술입니다. 유리는 실리카(SiO₂) 기반의 소재로, 내열성과 내습성이 뛰어나며, 우수한 절연 특성을 가지고 있어 전기 신호의 간섭을 최소화할 수 있습니다. 또한 유리기판은 얇고 평탄도가 높아 초미세 공정에 적합합니다. 기존의 유기기판은 열변형에 취약하고 배선 간 간섭 문제로 고속 신호 전달에 한계가 있었지만, 유리기판은 이를 효과적으로 해결할 수 .. 2025. 4. 22. 이전 1 다음
